Intel PRO/Wireless 3945ABG Network Connection. Tecnología de conectividad: Inalámbrico, Interfaz de host: PCI Express. Rango máximo de transferencia de datos: 54 Mbit/s, Banda Wi-Fi: Banda única (2,4 GHz)..

Intel SE7520BD2VD2. Fabricante de procesador: Intel. tipos de memoria compatibles: DDR-SDRAM, Memoria interna máxima: 12 GB, Velocidades de reloj de memoria soportadas: 266,333 MHz. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA. Tipo de interfaz ethernet: 10 Gigabit Ethernet, Ethernet rápido, Gigabit Ethernet. Factor de forma: ATX, Chipset..

Intel SE7520BD2SCSI. Fabricante de procesador: Intel. tipos de memoria compatibles: DDR-SDRAM, Memoria interna máxima: 12 GB, Velocidades de reloj de memoria soportadas: 266,333 MHz. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA. Tipo de interfaz ethernet: 10 Gigabit Ethernet, Ethernet rápido, Gigabit Ethernet. Factor de forma: ATX, Chipse..

Intel 330. Familia de procesador: Intel® Celeron®, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 125 M, Tamaño de die de procesamiento: 112 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm. Memoria caché: 256 KB..

Intel Core E6750. Familia de procesador: Intel® Core™2 Duo, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Tecnología de vir..

Intel Xeon 5120. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria ca..

Intel ARIG2HSFANKIT. Tipo: Ventilador..

Intel Next Unit of Computing 13 Pro Kit - NUC13L3Hv5 - Limitado - chasis de gran altura - 1 x Core i5 1350P - vPro Enterprise - RAM 0 GB - Intel Iris Xe Graphics - GigE, 2.5 GigE, 802.11ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3 - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3..

Intel PRO/ Wireless 3945ABG Network Adapter. Tecnología de conectividad: Inalámbrico, Interfaz de host: PCI Express. Rango máximo de transferencia de datos: 54 Mbit/s, Banda Wi-Fi: Doble banda (2,4 GHz / 5 GHz)..

Intel Next Unit of Computing 13 Pro Kit - NUC13ANHi3 - Limitado - chasis de gran altura - 1 x Core i3 i3-1315U - RAM 0 GB - UHD Graphics - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3..

Intel Core E4300. Familia de procesador: Intel® Core™2 Duo, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 167 M, Tamaño de die de procesamiento: 111 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 2 ..

Intel 3070. Familia de procesador: Intel® Xeon®, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 4 MB..

Intel Celeron M 380. Familia de procesador: Intel® Celeron® M, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Móvil, Número de Transistores Die de Procesador: 144 M, Tamaño de die de procesamiento: 87 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm..

Intel SE7320VP2D2. Fabricante de procesador: Intel, Procesador FSB, soporte: 800 MHz. tipos de memoria compatibles: DDR2-SDRAM, Memoria interna máxima: 12 GB, Velocidades de reloj de memoria soportadas: 266,333 MHz. Interfaces de disco de almacenamiento soportados: SATA. Tipo de interfaz ethernet: Gigabit Ethernet. Tipos de BIOS: AMI..

Intel Xeon 5150. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria ca..