Intel Celeron 351. Familia de procesador: Intel® Celeron®, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 125 M, Tamaño de die de procesamiento: 112 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 256..

Intel AXX6DRV3GEXP. Color del producto: Negro, Metálico, Compatibilidad: Intel Server Chassis.... Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number): EAR99. Estado: Discontinued..

Intel Next Unit of Computing 13 Pro Kit - NUC13ANHi5 - Limitado - chasis de gran altura - 1 x Core i5 1340P - RAM 0 GB - Intel Iris Xe Graphics - GigE, 2.5 GigE, 802.11ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3 - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3..

Intel Xeon 5140. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria ca..

Intel Xeon 5150. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria ca..

Intel 320. Familia de procesador: Intel® Celeron® D, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 125 M, Tamaño de die de procesamiento: 112 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm. Memoria caché: 256 KB..

Intel T1300. Familia de procesador: Intel® Core™ Solo, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 65 nm. Requisitos de energía: 27 W. Segmento de mercado: Móvil, Número de Transistores Die de Procesador: 151 M, Tamaño de die de procesamiento: 90 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm..

Intel BOXD945GTPLKR. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T). Memoria interna máxima: 4 GB. Características de red: Intel 1000 (Gigabit). Factor de forma: micro ATX, Alimentación: ATX. Dimensiones (Ancho x Profundidad x Altura): 243.84 x 243.84, Salida de audio: Intel High Definition Audio, Controlador de gráficos:..

Intel D915PCYL ATX 915P DDR2-533 LGA775. Características de red: 10/100 Mbits/sec LAN subsystem. Factor de forma: ATX, Chipset: Intel® 915P Express, Alimentación: ATX. Tipo de controlador de interfaz: LPC Bus I/O controller. Ranuras de expansión: Four PCI Conventional bus, Two PCI Express x1, One PCI Express x16. Puertos de entrada y salida (E/S): ..

Intel Standard Front Panel Kit..

Intel Core E6300. Familia de procesador: Intel® Core™2 Duo, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 167 M, Tamaño de die de procesamiento: 111 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Tecnología de vir..

Intel Xeon 5080. Familia de procesador: Intel® Xeon®, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 4 MB..

Intel Pentium 965. Familia de procesador: Intel® Pentium® Extreme Edition, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Me..

Intel BOXD915PLWDL. Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T). Memoria interna máxima: 2 GB. Características de red: Intel 10/100. Factor de forma: ATX, Alimentación: ATX. Dimensiones (Ancho x Profundidad x Altura): 304.80 x 243.84, Salida de audio: Intel High Definition..

Intel Workstation Cooling Kit - Kit de ventilador del sistema - para Server Board SE7525GP2; Server Chassis SC5275-E..