Intel Next Unit of Computing 13 Pro Kit - NUC13ANHi7 - Limitado - chasis de gran altura - 1 x Core i7 1360P - RAM 0 GB - Intel Iris Xe Graphics - GigE, 2.5 GigE, 802.11ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3 - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3..

Intel Server Board SE7221BK1LX. Socket de procesador: LGA 775 (Socket T). Memoria interna máxima: 4 GB. Factor de forma: ATX..

Intel Xeon 5140. Familia de procesador: Intel® Xeon® secuencia 5000, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 291 M, Tamaño de die de procesamiento: 143 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria ca..

Intel 940. Familia de procesador: Intel® Pentium® D, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 4 MB..

Intel Pentium 965. Familia de procesador: Intel® Pentium® Extreme Edition, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Me..

Intel 320. Familia de procesador: Intel® Celeron® D, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 125 M, Tamaño de die de procesamiento: 112 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm. Memoria caché: 256 KB..

Intel T1300. Familia de procesador: Intel® Core™ Solo, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 65 nm. Requisitos de energía: 27 W. Segmento de mercado: Móvil, Número de Transistores Die de Procesador: 151 M, Tamaño de die de procesamiento: 90 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm..

Intel Next Unit of Computing 13 Pro Kit - NUC13ANHi5 - Limitado - chasis de gran altura - 1 x Core i5 1340P - RAM 0 GB - Intel Iris Xe Graphics - GigE, 2.5 GigE, 802.11ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3 - WLAN: 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.3..

Intel Server Chassis SR1400 - Se puede montar en bastidor 1U 500 vatios - negro - para Server Board SE7320VP2, SE7520JR2..

Intel Server Chassis SC5400BRP - Torre 5U - SSI EEB 3.6 830 vatios - negro - USB/serie..

Intel SC5299BRP. Factor de forma: Full Tower, Tipo: Servidor, Color del producto: Negro. Fuente de alimentación: 650 W. Tamaños de disco duro soportados: 3.5". Ancho: 235 mm, Profundidad: 483 mm, Altura: 452 mm. Cables incluidos: USB..

Intel Xeon 5080. Familia de procesador: Intel® Xeon®, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 4 MB..

Intel Xeon 5060. Familia de procesador: Intel® Xeon®, Socket de procesador: LGA 771 (Socket J), Litografía del procesador: 65 nm. Segmento de mercado: Servidor, Número de Transistores Die de Procesador: 376 M, Tamaño de die de procesamiento: 162 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 4 MB..

Intel Celeron 351. Familia de procesador: Intel® Celeron®, Socket de procesador: LGA 775 (Socket T), Litografía del procesador: 90 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 125 M, Tamaño de die de procesamiento: 112 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 37.5 x 37.5 mm. Memoria caché: 256..

Intel BX80531P180G128. Familia de procesador: Intel® Celeron®, Socket de procesador: Socket 478, Litografía del procesador: 130 nm. Segmento de mercado: Escritorio, Número de Transistores Die de Procesador: 55 M, Tamaño de die de procesamiento: 131 mm². Tipo de embalaje: Caja para distribución. Tamaño del CPU: 35mm x 35mm..